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台積電已向美國提交晶片供應鏈信息
2021-11-08 12:07
據台灣《經濟日報》報道,台積電7日指出,台積電已回應美國商務部就「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」的需求,台積電並稱將堅持一貫立場保護客戶機密,其未於回應中揭露特定客戶資料。

【識港網訊】據台灣《經濟日報》報道,台積電7日指出,台積電已回應美國商務部就「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」的需求,台積電並稱將堅持一貫立場保護客戶機密,其未於回應中揭露特定客戶資料。

 另據彭博社援引台積電發言人高孟華(Nina Kao)的郵件回復稱,公司仍致力於「一如既往地保護客戶的機密」。

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   台媒報道

值得一提的是,台媒對該消息選擇低調處理,該報道標題為《台積今年營收衝1.5兆(萬億)新高》,並未直接點明台積電將向美國「上交」供應鏈數據,僅在內文中寫出相關消息,並強調「台積電提交的信息未涉及客戶營業秘密」。

據悉,美方要求的內容包括庫存、積壓、周轉、交貨時間、採購措施等,自稱目的在於了解為增加晶片產量有關的一切信息。雖然宣稱自願,但後續有官員以可能藉助相關法律迫使關鍵廠商分享信息。

此前,截至11月4日的不完全統計顯示,已經有13家企業向美國商務部提交了供應鏈資料,包括世界第七大晶圓製造廠以色列Tower Semiconductor、中國台灣的封測巨頭日月光,當然還有美國本土的汽車零件廠商Autokiniton、美國康奈爾大學、美國加州大學伯克利分校等。

原文鏈接:http://www.hkcd.com/hkcdweb/content/2021/11/08/content_1304350.html

责任编辑:lily