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平頭哥傳明年香港上市
作者：林德芬 來源：香港商報網 2026-11-10 17:52
【識港網訊】據外媒引述知情人士稱，阿里巴巴（9988）旗下半導體子公司「平頭哥」計劃明年香港上市，可能集資至少20億至30億美元（約156億至234億港元）。
據網頁介紹，平頭哥半導體於2018年成立，為阿里巴巴集團全資半導體芯片業務主體，具備成熟的芯片研發體系及芯片端到端全鏈路研發能力。在數據中心領域，從並行計算到通用計算、從高速互聯到數據存儲，平頭哥已完成了以AI為核心的數據中心芯片全套解決方案的構建。
平頭哥今年9月發布新一代AI芯片真武V900，是目前中國算力性能最強的AI芯片，性能達到上一代M890的3倍。真武V900最多可由50萬顆晶片組成集群，用於前沿模型訓練。阿里預計，真武V900將於2027年一季度量產並上市。
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