【識港網訊】2026年APEC中小企業工商論壇即將在深圳羅湖區拉開帷幕，本屆論壇以“數智賦能，開放創新，合作共贏”為主題，主論壇與三大平行論壇圍繞人工智慧賦能中小企業發展展開深度研討，AI技術落地、產業生態構建成為亞太各界關注的焦點。

近日，APEC中小企業工商論壇預熱調研活動走進羅湖區江原科技，探訪深圳本土AI晶片創新標杆。調研結束後，電子科技大學（深圳）高等研究院研究員呂鵬輝、執行院長湯志偉，以及深圳市計量品質檢測研究院黃利雄共同接受採訪，深度解讀了積體電路測試對AI產業與中小企業智能化轉型的支撐價值。

據悉，此次受訪的三位專家共同撰寫發佈了《以積體電路測試為支點 撬動大灣區晶片能級躍升》等研究報告，該報告同時也是深圳市哲學社會科學規劃專案“粵港澳大灣區高水準人才高地建設研究”（專案編號：SZ2024B041）階段性重要成果之一。研究報告立足國家產業鏈供應鏈安全戰略與大灣區產業發展實際，直面區域積體電路產業“設計強、測試弱”的結構性問題，系統剖析積體電路測試的核心價值、灣區產業現狀、現存優勢、發展瓶頸，並給出一體化、可落地的全域發展路徑，也是當前解讀大灣區晶片測試產業、AI晶片配套體系的權威參考。

當前，人工智慧賦能中小企業已成為亞太產業發展主流趨勢，而晶片是AI產業的核心基石，積體電路測試則是保障晶片品質、穩定產業鏈運轉的關鍵樞紐。結合本次調研成果與研究報告核心觀點，三位受訪專家圍繞大灣區晶片產業展開深度剖析。

呂鵬輝研究員表示：不少從業者將積體電路產業簡單劃分為設計、製造和封裝三大環節，忽視測試的核心地位。事實上，積體電路測試絕非產業鏈末端的附屬工序，而是驗證晶片性能、把控產品品質、提升製造良率的核心樞紐，更是AI晶片穩定落地、中小企業放心應用的“安全閘門”。粵港澳大灣區積體電路設計產業規模穩居全國首位，聚集華為、比亞迪、大疆等海量終端企業，AI、消費電子、新能源汽車等應用場景豐富，晶片需求體量巨大，但積體電路測試環節短板突出。報告明確指出，目前灣區大量晶片設計企業、AI企業仍需將產品送往長三角或海外完成測試，不僅增加物流、時間成本，還會造成工藝數據、核心技術資訊外流，長期下來將削弱大灣區設計與AI產業的核心競爭力，也制約中小企業智能化轉型的效率與安全性。

黃利雄進一步結合報告內容，從產業鏈安全與區域競爭角度補充道，大灣區是國內晶片進口與使用量最大的區域之一，對外依存度偏高，自主可控的測試體系是維護產業鏈供應鏈安全的重要保障。無論是國產AI晶片出廠質檢，還是進口晶片複驗篩查，都離不開完善的測試能力。放眼國內，長三角已形成設計、製造、封測協同發展的完整產業閉環，而大灣區呈現“設計強、製造與封測弱”的頭重腳輕格局。報告認為，測試作為銜接設計、製造、應用的橋樑，具備投入相對較小、產業撬動作用顯著的特點，是大灣區補齊產業鏈短板、聯動AI產業協同升級的最優突破口。同時，大灣區坐擁海量AI與終端應用場景，車規級晶片、AI推理晶片等產品測試標準嚴苛，天然為測試技術迭代提供優質試驗場。

湯志偉院長依託報告調研成果，梳理了大灣區積體電路測試產業的獨特優勢與現實困境。他提到，報告系統總結了灣區四大核心優勢：一是華為、中興、比亞迪等龍頭終端企業催生海量晶片測試需求，終端嚴苛標準持續倒逼測試技術升級；二是灣區設計產業集聚效應顯著，設計端新技術、新架構不斷為測試提出新課題，形成創新倒逼機制；三是香港頂尖高校在微電子、精密儀器、材料科學領域底蘊深厚，港澳國際化網路、標準體系與資本資源，可助力灣區測試技術對接國際規則；四是廣州粵芯、深圳中芯國際以及珠佛兩地封裝集群，為測試產業落地提供就近配套支撐。

與此同時，報告也直指產業轉型路上的四大鴻溝，這也是大灣區AI晶片、中小企業智能化轉型面臨的共性阻礙。其一為高端設備瓶頸，美國泰瑞達、日本愛德萬測試長期壟斷全球高端自動測試設備市場，本土企業設備進口依賴度高，國產設備在精度、速度、軟體生態上存在代際差距；其二是區域標準分散，深圳、廣州、東莞等城市測試標準各自為政，重複建設推高企業合規成本；其三是複合型人才短缺，測試領域人才培養週期長，加之行業曝光度偏低，高端人才持續被設計、互聯網行業虹吸；其四是跨境協同壁壘，粵港澳三地分屬不同關稅區，法律、產業政策存在差異，人員、設備、數據跨境流動不暢，科研與產業資源難以深度融合。

針對上述問題，上述專家提出一套系統性解決方案。一是組建粵港澳大灣區積體電路測試產業聯盟，由廣東省牽頭聯動港澳，打破行政壁壘，整合三地公共測試平臺、企業產線與高校科研資源，實現設備共用、標準互認、數據互通，構建“東岸設計、西岸製造、全域測試”的協同格局。

二是實施標準領跑戰略，依託灣區國家級品質標準實驗室，聯合港澳國際專家，在AI晶片、車規級晶片、物聯網晶片等優勢領域制定統一測試標準，並依託港澳國際化通道推動標準走向國際，搶佔全球行業話語權。

三是聚焦高端測試設備攻關，圍繞AI晶片、消費類晶片、車規級晶片測試剛需，組織產學研用聯合攻堅，通過財政補貼、首試首用激勵政策加速國產設備商業化，探索“香港研發、灣區製造”的創新模式。

四是打通人才環流通道，依託港澳高校教育資源，搭建測試工程師聯合培養體系，推行“港澳研習+灣區實訓”模式，推動三地職業資格互認，留住複合型技術人才。

五是依託大灣區萬億級AI、新能源汽車、低空經濟等超級應用場景，搭建龍頭企業、中小企業、晶片企業、測試機構四方對接平臺，以真實應用場景倒逼測試技術與AI技術迭代升級。

專家團隊共同強調，AI賦能中小企業發展，根基在晶片，關鍵在品質，保障在測試。本次發佈的研究報告，緊扣國家“實施新一輪重點產業鏈高質量發展行動”要求，精准抓住積體電路測試這一薄弱環節與關鍵支點。

2026年APEC中小企業工商論壇舉辦在即，亞太地區中小企業數位化、智能化轉型需求持續釋放，這既是大灣區晶片產業的挑戰，更是重大機遇。粵港澳大灣區需落地報告提出的各項舉措，補齊產業鏈短板，打通晶片設計、製造、封裝、測試全鏈路，深度融合港澳國際化資源與內地產業優勢。當晶片產業實現全鏈條自主可控，大灣區不僅能持續夯實AI產業發展根基，助力萬千中小企業順利完成智能化轉型，更能在全球半導體與人工智慧產業格局中強化競爭力，為亞太中小企業協同發展、區域產業鏈安全穩定貢獻灣區力量。

未來，隨著測試產業短板逐步補齊、產業協同持續深化，粵港澳大灣區將從晶片設計高地，進階為集設計、製造、測試、應用於一體的積體電路產業強區，讓國產AI晶片更好地服務亞太中小企業，奏響數智賦能、合作共贏的產業新樂章。