內媒《半導體行業觀察》引述消息報道，小米正在招募團隊，重新進入手機芯片賽道，現正與相關IP供應商進行授權談判，公司已開始在外招募團隊。
報道引述知情人士指，小米的最終目標一定是做手機芯片，但第一顆芯片或不是手機芯片，而是先從芯片的周邊入手。
小米早於2014年已設立合資公司自研芯片，公司在2017年發布首款自家芯片「澎湃S1」。不過，創辦人雷軍去年8月稱，澎湃芯片發布第一代後，遭到了巨大困難，但這個計劃還在繼續。
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