【識港網訊】中美矛盾日益增加，美國續於經濟方面設下不少限制用以制裁中國，而據《華爾街日報》報道，美國半導體產業協會(SIA)正向政府加強游說，望能爭取370億美元(約2,886億港元)的聯邦資金用以建廠、爭取投資及研發補助，助美國技術繼續領先於接受中國高額補貼晶片業的國家。

SIA提議包括投入50億美元聯邦資金補助興建一座半導體新廠，由政府與民間企業合作進行融資及營運，另外150億美元將分配予各州，用來作為興建新半導體製造設施的補貼，餘下的170億美元將用於增加研發開支。

然而上述建議仍需修改才會獲華府接受，商務部長羅斯及國務卿蓬佩奧在內的官員正在研究可行方法。國務院發言人Morgan Ortagus表示：「我們正與國會和業界密切合作，確保美國半導體業的未來。」業界官員認為，預期將通過的國防授權法案及其他科技法案，提供額外疫情紓困資金能補助上述法案。

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